東莞市浩華儀器設備有限公司

2025年，AI算力革命加速推進。大模型訓練與推理需求指數(shù)級增長，持續(xù)驅動全球數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡升級換代。在這場算力競賽中，光通信憑借其高帶寬、低延遲的物理優(yōu)勢，成為承載AI流量的“黃金通道”。隨著800G、1.6T等超高速光模塊從技術前沿走向數(shù)據(jù)中心標配，其性能檢測難度也水漲船高，對光通信測試儀器的精準度提出了前所未有的要求。然而，這一關鍵設備市場長期被是德科技（Keysight）、安立（Anritsu）等國際巨頭壟斷，成為制約我國光通信產業(yè)鏈發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)。

在此背景下，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)訊儀器”）即將于1月14日作為科創(chuàng)板2026年首家上會企業(yè)接受審核。作為國內極少數(shù)具備800G/1.6T光模塊全套測試儀器供應能力的企業(yè)，聯(lián)訊儀器依托高速信號處理、超精密運動控制等平臺化技術，不僅成功打破海外壟斷，更將業(yè)務版圖拓展至功率器件、存儲芯片等半導體測試領域，構建起完善的國產替代矩陣。本次IPO，公司擬募資17.11億元，加碼下一代光通信及半導體測試研發(fā)，在推動自身發(fā)展的同時，助力中國光通信產業(yè)補齊高端檢測短板、向全球技術前沿邁進。

一、深耕高端測試領域，構筑全鏈條產品矩陣

聯(lián)訊儀器實際控制人為胡海洋、黃建軍和楊建，三人均在光學及通信領域擁有深厚專業(yè)背景，并曾任職于是德科技、菲尼薩等光通信測試儀器行業(yè)的頭部企業(yè)。2017年，敏銳洞察到5G浪潮下新一代光通信市場的增長潛力，三人共同創(chuàng)立了聯(lián)訊儀器。

成立之初，聯(lián)訊儀器聚焦于光模塊測試需求，主要從事誤碼分析儀的研發(fā)、生產和銷售。誤碼分析儀是評估通信系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性的關鍵設備，用于檢測數(shù)據(jù)傳輸過程中的錯誤并計算誤碼率，但彼時該市場長期被海外企業(yè)主導。

通過持續(xù)自主研發(fā)，聯(lián)訊儀器成為國內首批推出可應用于100G及以上高速率光模塊測試的誤碼分析儀企業(yè)之一，并不斷突破單通道最高傳輸速率上限。目前，公司已躋身國內極少數(shù)能量產800G/1.6T誤碼分析儀的企業(yè)行列，產品性能比肩國際水平。據(jù)招股書披露，2024年，聯(lián)訊儀器誤碼分析儀銷售收入達5,848.65萬元，占營收總額的15.99%。

以誤碼分析儀為切入點，聯(lián)訊儀器憑借技術復用與場景拓展，逐步構建起以電子測量儀器和半導體測試設備為核心的雙主線產品矩陣。

其中，電子測量儀器以通信測試儀器為主力，面向光通信測試需求，包括誤碼分析儀、采樣示波器、時鐘恢復單元等。2024年，該業(yè)務實現(xiàn)收入37,759.06萬元，其中通信測試儀器占比高達96.84%。此外，該板塊還包含電性能測試儀器（如精密源表、低漏電開關矩陣），主要服務于通信和半導體等領域的高精度電學測試。

半導體測試設備則細分為三類：光電子器件測試設備（CoC光芯片老化測試系統(tǒng)、光芯片KGD分選測試系統(tǒng)、硅光晶圓測試系統(tǒng)等）、功率器件測試設備（晶圓級老化系統(tǒng)、功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)等）以及半導體集成電路電性能測試設備（WAT測試機、晶圓級可靠性測試系統(tǒng)）。2024年，公司半導體測試設備收入為35,377.66萬元，光電子器件測試設備與功率器件測試設備是主要構成，占比分別為42.08%和54.60%。

這些產品廣泛覆蓋光通信、半導體集成電路、功率器件等多個關鍵領域，形成了清晰的業(yè)務格局：光通信是基本盤，2024年貢獻營收5.58億元，占比71.23%，支撐公司穩(wěn)健增長；碳化硅功率器件領域快速崛起，2024年營收占比達26.41%；半導體集成電路領域穩(wěn)步拓展，2024年占比2.36%，未來增長空間廣闊。此“一核雙增”格局日益穩(wěn)固，聯(lián)訊儀器也因此成為國內極少數(shù)能覆蓋光通信全產業(yè)鏈（模塊、芯片、晶圓）及半導體多環(huán)節(jié)測試需求的廠商。

二、平臺化技術鑄就核心壁壘，驅動產品價值與盈利提升

聯(lián)訊儀器實現(xiàn)多領域覆蓋的關鍵，在于其建立的平臺級核心技術體系。

在光通信核心測試儀器設備的技術研發(fā)與產業(yè)化過程中，公司逐步掌握了自主知識產權的核心芯片、自研核心算法、硬件板卡、超精密運動系統(tǒng)等前沿技術能力，形成了以高速信號處理、微弱信號處理和超精密運動控制為核心的技術平臺。該體系具備高度復用性與強拓展性，成為公司業(yè)務橫向延伸與縱向升級的堅實支撐。

基于此平臺，聯(lián)訊儀器積累了顯著的技術優(yōu)勢，并有效提升了產品性能。截至2025年9月30日，聯(lián)訊儀器擁有已授權發(fā)明專利113項，均應用于主營業(yè)務并可產業(yè)化。核心技術深度賦能產品，推動價值持續(xù)攀升。

招股書顯示，公司綜合毛利率由2022年的43.61%加速增長至2024年的63.63%，其核心產品如通信測試儀器、半導體測試設備的毛利率均處行業(yè)高位，顯著高于普通制造業(yè)，充分體現(xiàn)了高端測試儀器的技術溢價與稀缺性。

在此基礎上，聯(lián)訊儀器部分主力產品實現(xiàn)單價的持續(xù)上漲，如2022至2024年間，公司采樣示波器單價從11.56萬元/臺增至24.84萬元/臺，時鐘恢復單元從10.27萬元/臺增至10.81萬元/臺，光芯片KGD分選測試系統(tǒng)更從120.44萬元/臺躍升至238.77萬元/臺。

三、本土龍頭地位穩(wěn)固，攜手核心伙伴共促成長

憑借扎實的技術實力與卓越的產品競爭力，聯(lián)訊儀器已穩(wěn)居本土龍頭地位，并在部分領域實現(xiàn)全球領先。

Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2024年聯(lián)訊儀器在中國光通信測試儀器市場份額排名第三，是前五中唯一的本土企業(yè)；在中國光電子器件測試設備市場份額排名第一；在中國碳化硅功率器件晶圓級老化系統(tǒng)市場份額排名第一；在2023-2024年中國功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)市場中，排名本土企業(yè)第一。

在國際競爭力方面，公司1.6T光模塊全套測試儀器是全球第二家實現(xiàn)量產的產品，精密源表精度已接近國際頂尖水平，成功打破了美日企業(yè)在高端測試儀器領域的長期壟斷，實現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的跨越。

優(yōu)質的客戶資源是公司市場競爭力的有力佐證。在國內市場，公司深度綁定中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技等頭部光模塊廠商，以及比亞迪半導體、士蘭微、三安光電等功率器件與半導體集成電路龍頭。在國際市場，Lumentum、Coherent、Broadcom、ONSEMI等全球知名廠商均已成為公司客戶，產品獲得全球產業(yè)鏈核心企業(yè)的廣泛認可。

2025年，AI數(shù)據(jù)中心建設規(guī)模持續(xù)擴張，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等頭部廠商合計投入超3000億美元加碼算力基礎設施，國內算力網(wǎng)絡布局亦同步加速，帶動光模塊廠商持續(xù)擴產，直接拉動了上游測試設備的需求。

受益于下游市場需求爆發(fā)與國產替代進程加速，聯(lián)訊儀器業(yè)績實現(xiàn)高速增長，規(guī)模與盈利同步提升。營收方面，2022-2025年1-9月，從21,439.06萬元躍升至80,562.15萬元，增長勢頭強勁；

盈利方面，2024年公司成功扭虧為盈，實現(xiàn)歸母凈利潤14,049.48萬元，2025年1-9月實現(xiàn)歸母凈利潤9,664.30萬元，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。

四、政策需求雙輪驅動，募投布局打開成長空間

2026年是“十五五”規(guī)劃開局之年，《中共中央關于制定國民經濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》明確提出，全面實施“人工智能+”行動，將AI定位為高質量發(fā)展的核心引擎。在這一戰(zhàn)略引領下，大模型訓練、智能終端迭代等需求推動算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。光模塊作為突破AI算力“通信墻”的關鍵硬件，其性能直接決定數(shù)據(jù)傳輸效率，成為算力提升的核心支撐。

與此同時，光模塊技術迭代持續(xù)加速，行業(yè)遵循2-3年迭代規(guī)律。從400G到800G用時約3年，目前800G已成為市場主流，1.6T光模塊則進入產業(yè)化起步階段，預計2026年將實現(xiàn)大規(guī)模交付。據(jù)LightCounting預測，2024-2029年全球數(shù)通光模塊市場將以27%的年復合增長率增長，2029年有望達258億美元，高速率迭代已成為主旋律。

測試設備是光模塊研發(fā)與量產的“質量閘門”，其技術水平直接關乎產品良率與交付效率。但隨著光模塊速率提升至800G/1.6T后，對眼圖測試、誤碼率檢測、時鐘恢復等環(huán)節(jié)的精度要求呈指數(shù)級增長，亟需高帶寬、低噪聲的測試設備提供全流程驗證。然而，高端測試設備市場長期被是德科技、安立等國際巨頭壟斷，其在國內市場份額占比超過80%。

作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，聯(lián)訊儀器多次承擔國家重點研發(fā)計劃和國家重大專項，技術實力獲得主管部門高度認可。公司的發(fā)展也高度契合核心基礎儀器設備國產化的國家戰(zhàn)略，在政策扶持與國產替代浪潮中具備天然優(yōu)勢。

除光模塊領域外，碳化硅功率器件市場的爆發(fā)也為公司提供了強勁動能。受益于新能源汽車主驅逆變器、超高壓電網(wǎng)等車規(guī)級應用的推動，QYResearch調研顯示，2024年全球碳化硅功率芯片市場規(guī)模達48.52億美元，預計2025-2031年CAGR將達20.3%，2031年有望增至182.7億美元。聯(lián)訊儀器在國內碳化硅功率器件晶圓級老化系統(tǒng)市場占有率高達43.6%，穩(wěn)居第一，已批量供應比亞迪半導體、士蘭微等龍頭企業(yè)，充分享受行業(yè)增長紅利。

在深化國內布局的同時，公司也積極拓展國際市場，通過日本、新加坡等子公司構建服務網(wǎng)絡。2022年至2025年1-9月，公司境外收入占比從13.54%提升至32.59%，持續(xù)融入全球產業(yè)鏈。

本次IPO，聯(lián)訊儀器擬募資171,144.28萬元，主要用于以下五個項目：

其中“下一代光通信測試設備研發(fā)及產業(yè)化”將跟進1.6T以上速率迭代趨勢；“車規(guī)芯片測試設備”旨在把握新能源汽車半導體增長機遇；“存儲測試設備”項目更是將著墨于當前廣受關注的“卡脖子”領域，培育新增長曲線；“下一代測試儀表設備”項目則將建設研發(fā)中心，持續(xù)鞏固公司技術領先地位。