2025年，AI算力革命加速推進(jìn)。大模型訓(xùn)練與推理需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，持續(xù)驅(qū)動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí)換代。在這場(chǎng)算力競(jìng)賽中，光通信憑借其高帶寬、低延遲的物理優(yōu)勢(shì)，成為承載AI流量的“黃金通道”。隨著800G、1.6T等超高速光模塊從技術(shù)前沿走向數(shù)據(jù)中心標(biāo)配，其性能檢測(cè)難度也水漲船高，對(duì)光通信測(cè)試儀器的精準(zhǔn)度提出了前所未有的要求。然而，這一關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期被是德科技（Keysight）、安立（Anritsu）等國(guó)際巨頭壟斷，成為制約我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
在此背景下，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)訊儀器”）即將于1月14日作為科創(chuàng)板2026年首家上會(huì)企業(yè)接受審核。作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備800G/1.6T光模塊全套測(cè)試儀器供應(yīng)能力的企業(yè)，聯(lián)訊儀器依托高速信號(hào)處理、超精密運(yùn)動(dòng)控制等平臺(tái)化技術(shù)，不僅成功打破海外壟斷，更將業(yè)務(wù)版圖拓展至功率器件、存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，構(gòu)建起完善的國(guó)產(chǎn)替代矩陣。本次IPO，公司擬募資17.11億元，加碼下一代光通信及半導(dǎo)體測(cè)試研發(fā)，在推動(dòng)自身發(fā)展的同時(shí)，助力中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊高端檢測(cè)短板、向全球技術(shù)前沿邁進(jìn)。
一、深耕高端測(cè)試領(lǐng)域，構(gòu)筑全鏈條產(chǎn)品矩陣
聯(lián)訊儀器實(shí)際控制人為胡海洋、黃建軍和楊建，三人均在光學(xué)及通信領(lǐng)域擁有深厚專(zhuān)業(yè)背景，并曾任職于是德科技、菲尼薩等光通信測(cè)試儀器行業(yè)的頭部企業(yè)。2017年，敏銳洞察到5G浪潮下新一代光通信市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力，三人共同創(chuàng)立了聯(lián)訊儀器。
成立之初，聯(lián)訊儀器聚焦于光模塊測(cè)試需求，主要從事誤碼分析儀的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。誤碼分析儀是評(píng)估通信系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性的關(guān)鍵設(shè)備，用于檢測(cè)數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的錯(cuò)誤并計(jì)算誤碼率，但彼時(shí)該市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外企業(yè)主導(dǎo)。
通過(guò)持續(xù)自主研發(fā)，聯(lián)訊儀器成為國(guó)內(nèi)首批推出可應(yīng)用于100G及以上高速率光模塊測(cè)試的誤碼分析儀企業(yè)之一，并不斷突破單通道最高傳輸速率上限。目前，公司已躋身國(guó)內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)800G/1.6T誤碼分析儀的企業(yè)行列，產(chǎn)品性能比肩國(guó)際水平。據(jù)招股書(shū)披露，2024年，聯(lián)訊儀器誤碼分析儀銷(xiāo)售收入達(dá)5,848.65萬(wàn)元，占營(yíng)收總額的15.99%。
以誤碼分析儀為切入點(diǎn)，聯(lián)訊儀器憑借技術(shù)復(fù)用與場(chǎng)景拓展，逐步構(gòu)建起以電子測(cè)量?jī)x器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備為核心的雙主線產(chǎn)品矩陣。
其中，電子測(cè)量?jī)x器以通信測(cè)試儀器為主力，面向光通信測(cè)試需求，包括誤碼分析儀、采樣示波器、時(shí)鐘恢復(fù)單元等。2024年，該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入37,759.06萬(wàn)元，其中通信測(cè)試儀器占比高達(dá)96.84%。此外，該板塊還包含電性能測(cè)試儀器（如精密源表、低漏電開(kāi)關(guān)矩陣），主要服務(wù)于通信和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高精度電學(xué)測(cè)試。
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備則細(xì)分為三類(lèi)：光電子器件測(cè)試設(shè)備（CoC光芯片老化測(cè)試系統(tǒng)、光芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)、硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)等）、功率器件測(cè)試設(shè)備（晶圓級(jí)老化系統(tǒng)、功率芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)等）以及半導(dǎo)體集成電路電性能測(cè)試設(shè)備（WAT測(cè)試機(jī)、晶圓級(jí)可靠性測(cè)試系統(tǒng)）。2024年，公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備收入為35,377.66萬(wàn)元，光電子器件測(cè)試設(shè)備與功率器件測(cè)試設(shè)備是主要構(gòu)成，占比分別為42.08%和54.60%。
這些產(chǎn)品廣泛覆蓋光通信、半導(dǎo)體集成電路、功率器件等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，形成了清晰的業(yè)務(wù)格局：光通信是基本盤(pán)，2024年貢獻(xiàn)營(yíng)收5.58億元，占比71.23%，支撐公司穩(wěn)健增長(zhǎng)；碳化硅功率器件領(lǐng)域快速崛起，2024年?duì)I收占比達(dá)26.41%；半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域穩(wěn)步拓展，2024年占比2.36%，未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊。此“一核雙增”格局日益穩(wěn)固，聯(lián)訊儀器也因此成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能覆蓋光通信全產(chǎn)業(yè)鏈（模塊、芯片、晶圓）及半導(dǎo)體多環(huán)節(jié)測(cè)試需求的廠商。
二、平臺(tái)化技術(shù)鑄就核心壁壘，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品價(jià)值與盈利提升
聯(lián)訊儀器實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域覆蓋的關(guān)鍵，在于其建立的平臺(tái)級(jí)核心技術(shù)體系。
在光通信核心測(cè)試儀器設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中，公司逐步掌握了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片、自研核心算法、硬件板卡、超精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)等前沿技術(shù)能力，形成了以高速信號(hào)處理、微弱信號(hào)處理和超精密運(yùn)動(dòng)控制為核心的技術(shù)平臺(tái)。該體系具備高度復(fù)用性與強(qiáng)拓展性，成為公司業(yè)務(wù)橫向延伸與縱向升級(jí)的堅(jiān)實(shí)支撐。
基于此平臺(tái)，聯(lián)訊儀器積累了顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并有效提升了產(chǎn)品性能。截至2025年9月30日，聯(lián)訊儀器擁有已授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利113項(xiàng)，均應(yīng)用于主營(yíng)業(yè)務(wù)并可產(chǎn)業(yè)化。核心技術(shù)深度賦能產(chǎn)品，推動(dòng)價(jià)值持續(xù)攀升。
招股書(shū)顯示，公司綜合毛利率由2022年的43.61%加速增長(zhǎng)至2024年的63.63%，其核心產(chǎn)品如通信測(cè)試儀器、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的毛利率均處行業(yè)高位，顯著高于普通制造業(yè)，充分體現(xiàn)了高端測(cè)試儀器的技術(shù)溢價(jià)與稀缺性。
在此基礎(chǔ)上，聯(lián)訊儀器部分主力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單價(jià)的持續(xù)上漲，如2022至2024年間，公司采樣示波器單價(jià)從11.56萬(wàn)元/臺(tái)增至24.84萬(wàn)元/臺(tái)，時(shí)鐘恢復(fù)單元從10.27萬(wàn)元/臺(tái)增至10.81萬(wàn)元/臺(tái)，光芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)更從120.44萬(wàn)元/臺(tái)躍升至238.77萬(wàn)元/臺(tái)。
三、本土龍頭地位穩(wěn)固，攜手核心伙伴共促成長(zhǎng)
憑借扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力與卓越的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，聯(lián)訊儀器已穩(wěn)居本土龍頭地位，并在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球領(lǐng)先。
Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2024年聯(lián)訊儀器在中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)份額排名第三，是前五中唯一的本土企業(yè)；在中國(guó)光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額排名第一；在中國(guó)碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)市場(chǎng)份額排名第一；在2023-2024年中國(guó)功率芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)中，排名本土企業(yè)第一。
在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力方面，公司1.6T光模塊全套測(cè)試儀器是全球第二家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的產(chǎn)品，精密源表精度已接近國(guó)際頂尖水平，成功打破了美日企業(yè)在高端測(cè)試儀器領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷，實(shí)現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的跨越。
優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源是公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的有力佐證。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，公司深度綁定中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技等頭部光模塊廠商，以及比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、三安光電等功率器件與半導(dǎo)體集成電路龍頭。在國(guó)際市場(chǎng)，Lumentum、Coherent、Broadcom、ONSEMI等全球知名廠商均已成為公司客戶(hù)，產(chǎn)品獲得全球產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的廣泛認(rèn)可。
2025年，AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等頭部廠商合計(jì)投入超3000億美元加碼算力基礎(chǔ)設(shè)施，國(guó)內(nèi)算力網(wǎng)絡(luò)布局亦同步加速，帶動(dòng)光模塊廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，直接拉動(dòng)了上游測(cè)試設(shè)備的需求。
受益于下游市場(chǎng)需求爆發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，聯(lián)訊儀器業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，規(guī)模與盈利同步提升。營(yíng)收方面，2022-2025年1-9月，從21,439.06萬(wàn)元躍升至80,562.15萬(wàn)元，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁；
盈利方面，2024年公司成功扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14,049.48萬(wàn)元，2025年1-9月實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9,664.30萬(wàn)元，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。
四、政策需求雙輪驅(qū)動(dòng)，募投布局打開(kāi)成長(zhǎng)空間
2026年是“十五五”規(guī)劃開(kāi)局之年，《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃的建議》明確提出，全面實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，將AI定位為高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。在這一戰(zhàn)略引領(lǐng)下，大模型訓(xùn)練、智能終端迭代等需求推動(dòng)算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。光模塊作為突破AI算力“通信墻”的關(guān)鍵硬件，其性能直接決定數(shù)據(jù)傳輸效率，成為算力提升的核心支撐。
與此同時(shí)，光模塊技術(shù)迭代持續(xù)加速，行業(yè)遵循2-3年迭代規(guī)律。從400G到800G用時(shí)約3年，目前800G已成為市場(chǎng)主流，1.6T光模塊則進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化起步階段，預(yù)計(jì)2026年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模交付。據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，2024-2029年全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)將以27%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2029年有望達(dá)258億美元，高速率迭代已成為主旋律。
測(cè)試設(shè)備是光模塊研發(fā)與量產(chǎn)的“質(zhì)量閘門(mén)”，其技術(shù)水平直接關(guān)乎產(chǎn)品良率與交付效率。但隨著光模塊速率提升至800G/1.6T后，對(duì)眼圖測(cè)試、誤碼率檢測(cè)、時(shí)鐘恢復(fù)等環(huán)節(jié)的精度要求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，亟需高帶寬、低噪聲的測(cè)試設(shè)備提供全流程驗(yàn)證。然而，高端測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期被是德科技、安立等國(guó)際巨頭壟斷，其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額占比超過(guò)80%。
作為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，聯(lián)訊儀器多次承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃和國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)，技術(shù)實(shí)力獲得主管部門(mén)高度認(rèn)可。公司的發(fā)展也高度契合核心基礎(chǔ)儀器設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的國(guó)家戰(zhàn)略，在政策扶持與國(guó)產(chǎn)替代浪潮中具備天然優(yōu)勢(shì)。
除光模塊領(lǐng)域外，碳化硅功率器件市場(chǎng)的爆發(fā)也為公司提供了強(qiáng)勁動(dòng)能。受益于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器、超高壓電網(wǎng)等車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用的推動(dòng)，QYResearch調(diào)研顯示，2024年全球碳化硅功率芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)48.52億美元，預(yù)計(jì)2025-2031年CAGR將達(dá)20.3%，2031年有望增至182.7億美元。聯(lián)訊儀器在國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)市場(chǎng)占有率高達(dá)43.6%，穩(wěn)居第一，已批量供應(yīng)比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微等龍頭企業(yè)，充分享受行業(yè)增長(zhǎng)紅利。
在深化國(guó)內(nèi)布局的同時(shí)，公司也積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，通過(guò)日本、新加坡等子公司構(gòu)建服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。2022年至2025年1-9月，公司境外收入占比從13.54%提升至32.59%，持續(xù)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈。
本次IPO，聯(lián)訊儀器擬募資171,144.28萬(wàn)元，主要用于以下五個(gè)項(xiàng)目：
其中“下一代光通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”將跟進(jìn)1.6T以上速率迭代趨勢(shì)；“車(chē)規(guī)芯片測(cè)試設(shè)備”旨在把握新能源汽車(chē)半導(dǎo)體增長(zhǎng)機(jī)遇；“存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備”項(xiàng)目更是將著墨于當(dāng)前廣受關(guān)注的“卡脖子”領(lǐng)域，培育新增長(zhǎng)曲線；“下一代測(cè)試儀表設(shè)備”項(xiàng)目則將建設(shè)研發(fā)中心，持續(xù)鞏固公司技術(shù)領(lǐng)先地位。