國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，德州儀器公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于微電子裝置的工業(yè)芯片級(jí)封裝”的專利，公開號(hào)CN121285296A，申請(qǐng)日期為2018年10月。
專利摘要顯示，本公開涉及用于微電子裝置的工業(yè)芯片級(jí)封裝。一種微電子裝置(100)包含具有輸入/輸出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介電層(106)。所述微電子裝置(100)包含導(dǎo)電支柱(110)，所述導(dǎo)電支柱電耦接到所述I/O端子(104)并且延伸穿過所述介電層(106)到達(dá)所述微電子裝置(100)的外部。每個(gè)支柱(110)包含柱狀物(112)和頭部(114)，所述柱狀物電耦接到所述I/O端子(104)之一，所述頭部在所述柱狀物(112)的與所述I/O端子(104)相對(duì)的一端處接觸所述柱狀物(112)。所述頭部(114)在至少一個(gè)側(cè)向方向上側(cè)向地延伸超過所述柱狀物(112)。
聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。