國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種芯片測試設(shè)備及測試方法”的專利,公開號(hào)CN121027144A,申請(qǐng)日期為2025年8月。專利摘要顯示,本發(fā)明提供了一種芯片測試設(shè)備及測試方法,涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明中第一測試載臺(tái)上放置有至少一個(gè)被測芯片,第一測試載臺(tái)設(shè)置成受控地沿芯片測試設(shè)備的前后方向移動(dòng)。第二測試載臺(tái)設(shè)置在測試機(jī)遠(yuǎn)離第一測試載臺(tái)的一側(cè),且其上放置有至少一個(gè)被測芯片,第二測試載臺(tái)設(shè)置成受控地沿前后方向移動(dòng)。第一測試載臺(tái)和第二測試載臺(tái)設(shè)置成交替地移動(dòng)至測試機(jī)內(nèi),使得測試機(jī)交替地對(duì)第一測試載臺(tái)和第二測試載臺(tái)上的被測芯片進(jìn)行功能性測試。上述技術(shù)方案采用第一測試載臺(tái)和第二測試載臺(tái)交替進(jìn)入測試機(jī)的方式,減少了上料等待時(shí)間,測試機(jī)交替地對(duì)第一測試載臺(tái)和第二測試載臺(tái)