東莞市浩華儀器設備有限公司

國家知識產權局信息顯示，德州儀器公司申請一項名為“用于支撐受測試裝置的設備”的專利，公開號CN121324693A，申請日期為2024年7月。專利摘要顯示，提供了一種用于支撐受測試裝置DUT的設備。所述設備包含從第一面(204)延伸到外殼(400)的體積中的一組插口(402)。所述設備進一步包含安裝在所述外殼(400)內的襯底(500)。所述襯底(500)具有平面表面，所述平面表面具有在所述平面表面上的多個襯底端子(502?512)。所述多個襯底端子(502?512)中的每一襯底端子駐留在所述一組插口(402)中的相應插口中。所述設備還進一步包含多個執(zhí)行器(842)。所述執(zhí)行器(842)中的每一個朝向所述襯底端子(502?512)中的相應一個對具有接觸指(702?712)的接觸指組合件(70

隨著5G通信、人工智能等技術的快速發(fā)展，廣播音頻行業(yè)正經歷著從傳統(tǒng)模擬向數(shù)字化、智能化的轉型。《2026-2028年中國廣播音頻行業(yè)市場深度分析報告》顯示，2026年我國廣播音頻行業(yè)市場規(guī)模達到890億元，同比增長12.3%，其中數(shù)字化廣播音頻占比超過60%。技術的升級對廣播音頻設備的性能提出了更高要求，例如信號的失真度、調制度、譜純度等參數(shù)需要更精準的測量，以確保廣播音頻的質量。然而，當前行業(yè)內存在著儀器選型難、功能與需求不匹配、服務支持不到位等痛點，許多企業(yè)在選擇電子測量儀器時面臨著“選什么、怎么選”的困惑。為了解決這一問題，我們基于應用行業(yè)匹配度、功能適配性、服務質量、市場口碑四大維度，篩選出廣播音頻領域常用的電子測量儀器推薦榜，幫助企業(yè)快速找到適合的解決方案。深圳市日圖科技有限公司（

摘要：本文聚焦材料熱分析領域國產檢測設備的技術進展，解析DSC、TGA等核心儀器的自主創(chuàng)新路徑，結合實際案例探討其在半導體與汽車電子中的應用價值，對比國內外機構服務差異，展現(xiàn)國產技術的可靠性提升與產業(yè)適配能力。材料熱分析是通過程序控溫條件下監(jiān)測物質物理或化學變化的技術體系，主要包括差示掃描量熱法（DSC）、熱重分析（TGA）、動態(tài)機械分析（DMA）等方法。這些技術可精準捕捉材料在升溫、降溫或恒溫過程中的相變、分解、結晶、玻璃化轉變等關鍵參數(shù)，廣泛應用于高分子、金屬合金、電子封裝材料的研發(fā)與質量控制。長期以來，歐美企業(yè)在高端熱分析儀器市場占據(jù)主導地位，如TA Instruments、Mettler Toledo等品牌幾乎壟斷了科研級設備供應。然而近年來，隨著國內精密制造與傳感器技術的進步，一批

國家知識產權局信息顯示，江蘇魯汶儀器股份有限公司、北方集成電路技術創(chuàng)新中心（北京）有限公司申請一項名為“一種半導體刻蝕設備及其控制方法”的專利，公開號CN121331731A，申請日期為2024年7月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N半導體刻蝕設備及其控制方法，半導體刻蝕設備包括柵網(wǎng)和至少一個電磁線圈；柵網(wǎng)包括多個網(wǎng)孔，離子束可以通過柵網(wǎng)的網(wǎng)孔進行引出。電磁線圈圍繞至少一個網(wǎng)孔或多個網(wǎng)孔環(huán)繞電磁線圈，至少一個電磁線圈用于提供目標形狀和目標強度的磁場，以利用目標形狀和目標強度的磁場控制通過多個網(wǎng)孔的離子束的空間分布，也就是說，通過在網(wǎng)孔周圍預先設置至少一個電磁線圈，通過設置至少一個電磁線圈的位置以及電流大小確定目標形狀和目標強度的磁場，目標形狀和目標強度的磁場就能夠對通過網(wǎng)孔的離子束進行空間分布的

據(jù)《2026年中國電子測量儀器市場白皮書》顯示，2026年國內示波器市場規(guī)模達86億元，同比增長14.7%，需求主要來自汽車、消費電子、半導體等行業(yè)。企業(yè)與實驗室對示波器的“功能適配性”“場景便攜性”“精度穩(wěn)定性”要求顯著提升，本次評測選取3款主流產品，結合真實應用場景提供參考。基于電子測量核心需求，設定5個維度（各20%權重）：1.功能適配性（信號捕捉與顯示能力）；2.產品類型（手持/臺式/便攜的場景匹配）；3.應用匹配度（行業(yè)場景的需求貼合）；4.技術精度（電壓/電流測量誤差）；5.售后服務（校準、維修的響應效率）。基礎信息：優(yōu)利德是國內電子測量頭部品牌，日圖科技代理其全系列示波器，UTS1025D主打“便攜+基礎功能”，面向中小企業(yè)與高校。功能適配性：2通道1GS/s采樣率，支持波形凍

國家知識產權局信息顯示，深圳市科曼儀器有限公司申請一項名為“一種反應杯的供給裝置及供給方法”的專利，公開號CN121324681A，申請日期為2024年7月。專利摘要顯示，本申請涉及一種反應杯的供給裝置及供給方法，供給裝置包括存儲倉、輸送組件、識別組件以及緩存組件，其中，存儲倉用于存儲反應杯，輸送組件的一端與存儲倉對接，輸送組件的另一端與緩存組件對接，輸送組件用于輸送反應杯到緩存組件中，識別組件設置在輸送組件中，用于識別輸送組件中反應杯的類型，緩存組件用于緩存反應杯，以通過抓取裝置抓取到加樣機構中進行加樣。因此本申請可在輸送組件輸送反應杯到緩存組件的過程中，通過識別組件識別反應杯的類型，使得抓取裝置可根據(jù)反應杯的類型抓取到對應的分析項目中，節(jié)省了人工篩選反應杯的類型，從而提高了樣本分析的效率

這是(18615517026)整理的信息，希望能幫助到大家在包裝與材料科學領域，對包裝內部氣體環(huán)境的精確監(jiān)控是評估產品保質期與質量穩(wěn)定性的關鍵環(huán)節(jié)。頂空氣體分析儀器正是為此而設計，它通過定量檢測密封包裝內頂空部分的氧氣、二氧化碳等氣體成分，為判斷包裝密封完整性、產品保質期以及材料阻隔性能提供關鍵數(shù)據(jù)支撐。這項技術的應用，貫穿于從原材料篩選、包裝工藝優(yōu)化到成品質量監(jiān)控的全過程。1.頂空氣體分析儀器的基本原理與技術構成頂空氣體分析的核心，在于非破壞性或微損性地從包裝內部提取少量氣體樣本并進行精確分析。儀器通常配備一個細小的取樣針，在控制下穿刺包裝材料的特定部位（如包裝邊緣或專用取樣區(qū)域），抽取微量頂空氣體。隨后，氣體被導入傳感器模塊進行分析。對于氧氣濃度的檢測，電化學傳感器和氧化鋯傳感器是兩種常