國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種芯片測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法”的專(zhuān)利,公開(kāi)號(hào)CN121027144A,申請(qǐng)日期為2025年8月。專(zhuān)利摘要顯示,本發(fā)明提供了一種芯片測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法,涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明中第一測(cè)試載臺(tái)上放置有至少一個(gè)被測(cè)芯片,第一測(cè)試載臺(tái)設(shè)置成受控地沿芯片測(cè)試設(shè)備的前后方向移動(dòng)。第二測(cè)試載臺(tái)設(shè)置在測(cè)試機(jī)遠(yuǎn)離第一測(cè)試載臺(tái)的一側(cè),且其上放置有至少一個(gè)被測(cè)芯片,第二測(cè)試載臺(tái)設(shè)置成受控地沿前后方向移動(dòng)。第一測(cè)試載臺(tái)和第二測(cè)試載臺(tái)設(shè)置成交替地移動(dòng)至測(cè)試機(jī)內(nèi),使得測(cè)試機(jī)交替地對(duì)第一測(cè)試載臺(tái)和第二測(cè)試載臺(tái)上的被測(cè)芯片進(jìn)行功能性測(cè)試。上述技術(shù)方案采用第一測(cè)試載臺(tái)和第二測(cè)試載臺(tái)交替進(jìn)入測(cè)試機(jī)的方式,減少了上料等待時(shí)間,測(cè)試機(jī)交替地對(duì)第一測(cè)試載臺(tái)和第二測(cè)試載臺(tái)